芯存科技组团赴2026湾芯展观展学习，为后续参展蓄力

芯存科技组团赴2026湾芯展观展学习，为后续参展蓄力

10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）举行。芯存科技产品部牵头，联合销售部、技术部组成观展团赴会学习，围绕展会全流程、行业技术趋势、资本与产业动态及校企合作方向开展调研，为后续以展商身份参与行业展会积累经验。

本届湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，展览面积近8万平方米，汇聚来自20余个国家和地区的1000余家企业参展，展期三天吸引超15.67万人次专业观众，同期举办40余场高规格论坛及30余场专项对接会。展会设置晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区，并全新设立AIE AI基础设施产业生态展，打通“芯片—算力—应用”完整产业闭环。

技术部重点参与了晶圆制造智能化技术论坛、国际先进封装工艺与材料论坛暨第三届集成电路材料产业发展论坛。先进封装论坛围绕2.5D/3D集成、Chiplet封装、混合键合、TSV/TGV、RDL重布线、Fan-Out、SiP及CPO/高速光互连等关键工艺路径展开，并系统讨论了湿法化学品、CMP/清洗材料、电镀材料、塑封料/底部填充、高纯靶材、光罩/图形化、封装载板/PCB等材料环节的新指标与导入机会。技术部结合公司在存储芯片封装与测试环节的实际需求，重点收集了晶圆制造智能化与检测方向的前沿信息。

销售部参加了集成电路产业链供需对接会，与产业链上下游企业进行初步交流，梳理现场潜在客户资源，并对存储芯片在AI算力、汽车电子等场景的需求变化做了记录。 

产品部全程参与开幕式、新品发布会及中国半导体产业洞察论坛。中国半导体产业洞察论坛围绕大湾区产业发展、先进封装、存算融合及上市资本风向等议题展开，其中对A+H上市趋势与国产半导体企业资本运作策略的拆解，为公司后续资本规划提供了参考视角。此外，产品部还就校企合作方向与南方科技大学等院校资源进行了初步了解——南科大半导体学院（国家卓越工程师学院）以产教实践与中试研发落地罗山科技园，聚焦人才培养与产业需求的深度衔接。产品部同时全程观摩了展会从展台搭建、物料配置、人员调度到论坛组织的运作流程，形成了办展全流程的现场笔记。 

潮起湾区，芯向未来。本届湾芯展全面展现了“芯片—算力—应用”生态闭环的澎湃活力，也折射出国产半导体产业链加速突围的宏大叙事。作为一家拥有自主核心IP技术的半导体存储企业，芯存科技的成长始终与产业脉搏同频共振。从DDR颗粒、SD NAND、SPI NAND、并口NAND FLASH，到eMMC、MCP、eMCP等全矩阵存储系列，我们不仅具备提供深度芯片定制化服务的硬核实力，更以ISO9001认证及REACH、ROHS等环保认证为品质基石。面向未来，芯存科技将把此次观展汲取的产业洞察转化为跨越发展的引擎，在算力时代对存储带宽与可靠性的极致呼唤中，持续深耕，向着成为国内领先、走向世界的存储解决方案提供商稳步迈进。